切断ディスクを使用した切断プロセスでは、火花は有害です。セラミックアルミナ粒子は、多数のナノメートルサイズの粒子から作られているため、火花を減らすことができます。除去された粒子は小さすぎるため、明らかな火花として見えません。
セラミックアルミナ粒子は、極めて高い自生性を持つ優れた研磨原料です。1981年に3M社によって発売されて以来、セラミック研磨粒子は、ガラス化研磨ホイールの長寿命で有名です。従来のアルミナ溶融法ではなく、ゾルゲル法で製造されているため、SG研磨粒子とも呼ばれています。
セラミックアルミナ砥粒には、2 つの際立った利点があります。1 つは、セラミックアルミナ材料の靭性が非常に高いにもかかわらず、良好な硬度と研削能力が維持されていることです。これにより、溶融アルミナの脆さが解消されます。もう 1 つは、セラミックアルミナ砥粒の自己研磨性がはるかに高いことです。その結果、1 回の切断操作で新しい切断エッジが生まれます。また、粒子はナノサイズの小さな粒子で除去されます。切断ディスクは、視覚的に火花がほとんど出ず、非常に鋭利になります。さらに、切断部分は明るく、暗くなりません。
